苏州西博三维科技有限公司
西安交通大学苏州研究院机电测控一体化实验室
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XTDP摄影测量系统用于大型铸件偏差检测

客户测试要求:

快速测算大型铸件与设计模型的偏差,指出合格与否,铸件存在问题的部位。

采用解决方法:

摄影测量获取被测物体表面关键点的三维数据,将被测物体三维关键点通过软件与被测物体的加工前三维数据拟合在一起,进行对比,从而获取加工件与设计模型的误差。该方法对于越是复杂的模型测算,优越性越明显。


实际测量步骤:

1、贴关键点和标记点

                                            现场测试实物图

2、拍摄照片

                                              拍摄被测物体照片

3、导入系统,获取被测物表面关键点三维数据

                                           摄影测量系统点云图

4、进行数据拟合,解决客户相应问题

                                               拟合偏差图像



现场测试结果:

解决了客户测量大型铸件计算孔位偏差、平面偏差等实际应用问题。通过色谱图直观显示,编辑导出报告,直观反映出被测铸件存在的问题。系统操作简单,测算快速,完全符合客户应用要求。