苏州西博三维科技有限公司
西安交通大学苏州研究院机电测控一体化实验室

XTMICRO—显微应变测量分析系统


XTMICRO系统结合数字图像相关技术(DIC)与双目体式显微镜技术,通过追踪物体表面的散斑图像,实现微小物体变形过程中物体表面的三维坐标、位移及应变的测量,具有便携,速度快,精度高,易操作等特点。


  应用范围

  • 材料试验(杨氏模量、泊松比、弹塑性的参数性能)

  • 生物力学(骨骼、肌肉、血管等)

  • 微观形貌、应变分析(微米级、纳米级)

  • 断裂力学性能

  • 有限元分析(FEA)验证

  • 微尺度高速变形测量(动态测量、瞬态测量)

  • 微尺度动态应变测量,如疲劳试验

  系统特点

  • 获得全场的三维坐标、位移、应变数据

  • 测量结果三维显示

  • 适用于任何材料

  • 快速、简单、高精度的系统标定

  • 测量幅面可自由调节:从1~10mm的范围

  • 应变测量范围:从最小0.01%到大于1000%的范围

  • 灵活易用的触发功能

  • 采集频率自由调节

  • 多线程运算,计算速度更快

  • 支持32位、64位操作系统