苏州西博三维科技有限公司
西安交通大学苏州研究院机电测控一体化实验室

XTSD—三维光学静态变形测量系统


静态变形测量系统以数字近景工业摄影测量为基础,通过拍摄变形前后物体的多幅图像,获得物体在各个状态的三维数据。将多个状态相互之间通过全球点或相关点进行拼合,对各状态的变形点的变形量和变形方向通过三维色谱图的方式直观的显示出来,获得元素在空间位置中的变形量。


应用范围

  • 工业变形测量(大尺寸位移变形测量)

  • 重要科研项目变形测量

  • 机械载荷试验

  • 热负载试验

  • 结构试验变形测量(电力塔架、桁架等)

  • 模型试验变形测量(相似材料模型、岩土模型)

  • 建筑变形测量



系统特色

  • 国内自主研发的三维静态变形测量系统

  • 采用自主知识产权的相机标定技术和光束平差核心算法,技术达到国际先进水平

  • 多线程运算,计算速度更快

  • 快速获得三维坐标、位移变形数据

  • 测量结果三维显示

  • 采用三维色谱图直观显示变形量、测量结果及分析结果

  • 具备多种元素拟合功能:点、线、面、圆、球、圆柱、圆锥等

  • 具备多种偏差分析功能:点偏差、距离偏差、角度偏差等

  • 支持ASCII\HTML等各种标准输出格式

  • 测量范围:30mm ~30m

  • 高精度测量:0.1mm/4m

  • 操作简单、携带方便













功能特色

  • 支持平面及空间复杂曲面的变形测量

  • 支持二位图片及三维变形的显示

  • 变形三个方向分量的计算及显示

  • 通过3-2-1的坐标变换功能,可观察任意方向上的变形量的大小

  • 变形量用色谱图直观显示

  • 灵活的三维显示控制

  • 多种元素拟合功能,包括点、线、面、圆、椭圆、球、矩形孔、圆柱、圆锥的拟合。

  • 多种分析功能:点偏差、距离偏差、角度偏差等

  • 测量结果及分析结果输出成报表


   系统参数




              

型号

XTSD

相机分辨率

2400万/1200万

测量范围

0.3-10m

测量精度

±0.025/m

精度验证

根据 VDI 2634/1

编码标志点

支持12位(200个)、15位(400个)编码标志点

标定技术

自标定技术

工作温度

-40 120°C