苏州西博三维科技有限公司
西安交通大学苏州研究院机电测控一体化实验室

XTSM — 板料成形应变测量分析系统


XTSM三维板料成形变形测量分析系统,采用工业CCD相机的测量头拍摄冲压件图像,然后利用摄影测量的方法高精度计算多张照片中制备的小圆点空间坐标,可以获得零件的变形和应变分布,热点区域和板材的厚度变化,计算板料三维变形,生成成形极限图。


  应用范围

  • 板料变形应变测量、成形极限计算

  • 测量临界变形的部位,解决复杂的成形问题

  • 优化冲压工艺,冲压模具检验

  • 对仿真模拟计算的结果进行验证和优化

  • 增强用户对产品开发阶段板件成形过程的了解

  • 验证现有的成形仿真软件的计算结果,优化和监控生产过程

  • 通过快速的三维板料变形分析提高模具CAE系统的效率和准确性,使传统的开环CAE系统,变为闭环CAE系统

  系统特点

  • 基于工业近景摄影测量核心技术,自主研发

  • 非接触式测量,操作简单、携带方便

  • 多种帧频或分辨率的工业相机、单反相机组合,适合不同需求和测量幅面

  • 快速、高效三维重建,坐标变换功能,获得板料表面变形数据

  • 包括点、线、面、圆、椭圆、球、矩形孔、圆柱、圆锥等多种元素拟合功能

  • 自动计算成形极限图,测量结果三维显示材料成形极限的计算

  • 材料厚度减薄率的计算


   系统指标 


系统指标

技术指标

技术原理  

基于工业近景摄影测量原理

相机标定  

自标定技术

相机分辨率  

CCD相机(200万)/单反相机(1200万)

测量范围  

几百mm到几米范围

测量点数  

最大300000点

应变测量范围  

0.5%-300%

应变测量精度  

0.1%