苏州西博三维科技有限公司
西安交通大学苏州研究院机电测控一体化实验室



XTOM——三维光学面扫描系统


XTOM三维面扫描系统基于双目立体视觉原理,采用国际先进的外差式多频相移三维光学测量技术,测量精度、测量速度等性能都达到国际先进水平,与传统的格雷码加相移方法相比,测量精度高,抗干扰能力强、受被测工件表面明暗影响小,可以扫描测量几毫米到几十米的工件和物体。广泛适用于各种需求三维数据的行业,如汽车工业、飞机工业、摩托车外壳及内饰、家电、雕塑等。



应用范围

  • 逆向设计:快速获取零部件的表面点云数据,建立三维数模,从而达到产品快速设计的目的。

  • 产品检测:生产线产品质量控制和形位尺寸检测,特别适合复杂曲面的检测,可以检测铸件、锻件、冲压件、模具、注塑件、木制品等产品。

  • 其他应用:文物扫描和三维显示、牙齿及畸齿矫正、整容及上颌面手术。  




功能特色

  • 扫描预览,实时跟踪标志点

  • 针对不同幅面的标定板,灵活的相机标定

  • 扫描结果三维显示,灵活的三维显示控制

  • 坐标转换功能

  • 具备光学探针功能

  • 321坐标转换功能

  • 具备点距测量功能

  • 具备多种后处理功能,包括点云精确匹配、重叠面自动融合等

  • 具备多种元素拟合功能:点、线、面、球、圆柱、圆锥等

  • 具备多种偏差分析功能:点偏差、距离偏差、角度偏差等






 
规格型号




产品型号

TOPSCAN-TC

单目型

TOPSCAN-MIC

教育型

TOPSCAN-EDU

教育四目

TOPSCAN-ET

工业型

相机像素

1×1300000 ~2000000
2×1300000 ~2000000
4×1300000~2000000
2×1300000 ~4000000
扫描范围
128×96mm
400×300mm
32×24mm
64×48mm
128×96mm
128×96mm
400×300mm
128×96mm
400×300mm
800×600mm
测量精度
0.02 ~0.04mm
0.008~0.015mm
0.03~0.05mm
0.015~0.03mm
采样点距
0.15 mm~0.3mm
0.08~0.15mm
0.12~0.25mm
0.10~0.25mm
扫描方式
非接触式扫描
输出格式
ASC,STL、PLY
扫描时间
3~5S
拼接方式
标志点全自动拼接,手动选点拼接